[发明专利]基于超表面结构复用的正交极化双频带共口径毫米波天线在审
| 申请号： | 202310259287.9 | 申请日： | 2023-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN116191045A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 王晓成;肖高标;程昊;赵彬杉 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | H01Q15/00 | 分类号： | H01Q15/00;H01Q5/20;H01Q9/04;H01Q1/48;H01Q5/50;H01Q21/06;H01Q1/52;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 翁惠瑜 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于超表面结构复用的正交极化双频带共口径毫米波天线，包括依次叠置的第一金属层、第一介质层、第二介质层、第二金属层、第三介质层、第三金属层、第四介质层、第五介质层和第四金属层，天线工作在低频时，第三金属层和第四金属层构成双层超表面结构，天线工作在高频时，第三金属层与第四金属层构成串馈阵列，所述超表面结构与所述串馈阵列的极化方向正交，低频工作时，双层的矩形贴片阵列可视为双层超表面，其馈电网络位于第一金属层。高频工作时，基于超表面的结构复用，双层的矩形贴片阵列视为叠层微带天线阵，其馈电网络位于第三金属层。本发明具有较高的口径利用效率，较宽的带宽，较低的剖面以及易于集成的平面结构。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 表面 结构 正交 极化 双频 口径 毫米波 天线 | ||
【主权项】：
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