[发明专利]减少LGA器件焊接气泡的方法在审
| 申请号： | 202310259379.7 | 申请日： | 2023-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN116437585A | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 杜媛媛;王娜;李娟 | 申请（专利权）人： | 北京罗克维尔斯科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 胡炳旭 |
| 地址： | 101300 北京市顺义区高丽营*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种减少LGA器件焊接气泡的方法，减少LGA器件焊接气泡的方法包括以下步骤：通过钢网在印制板上的每个焊盘上印刷多个离散布置的锡膏；在至少一个焊盘上设置锡片，锡片与相应焊盘上的至少一个锡膏粘接，锡片的高度大于等于锡膏的高度；将LGA器件贴到印制板上，LGA器件与至少部分锡膏粘接；对印制板和LGA器件进行焊接。本发明提供的减少LGA器件焊接气泡的方法具有少锡、锡珠、溢锡、气泡和连锡等不良问题的发生几率低，LGA器件的焊接可靠度高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 减少 lga 器件 焊接 气泡 方法 | ||
【主权项】：
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