[发明专利]用于免焊型连接器与PCB共面波导的过渡结构在审
| 申请号： | 202310267469.0 | 申请日： | 2023-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN116321711A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 邓小威;赵亮;赵梁玉;于海超 | 申请（专利权）人： | 强一半导体（苏州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K1/11;H01R12/58;H01P5/00 |
| 代理公司： | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人： | 田媛 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开一种用于免焊型连接器与PCB共面波导的过渡结构，包括自上而下依次布置的顶层连接器结构、共面波导上层金属结构、中间层介质结构和下层金属结构；顶层连接器结构上设置有介质通道和金属探针。共面波导上层金属结构包括金属盘、阻抗变换器、金属化通孔、中间传输线；其中，金属盘、阻抗变换器、中间传输线相连接，组成了共面波导的传输通道。共面波导中间层介质结构包括介质基板，其上设置有金属化通孔。共面波导下层金属结构含有金属背盘和金属化通孔。该方案的过渡结构，可覆盖带宽50GHz，覆盖了高频应用；并且避免了焊接型连接器中锡球等不可控因素影响。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 免焊型 连接器 pcb 波导 过渡 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于强一半导体（苏州）股份有限公司，未经强一半导体（苏州）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310267469.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
