[发明专利]MEMS谐振器阵列结构在审

专利信息
申请号: 202310277565.3 申请日: 2023-03-15
公开(公告)号: CN116318025A 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 雷永庆;李明;吴振云 申请(专利权)人: 麦斯塔微电子(深圳)有限公司
主分类号: H03H9/09 分类号: H03H9/09;H03H9/17
代理公司: 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 代理人: 王敏生
地址: 518000 广东省深圳市福田区梅林街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及谐振器技术领域,公开了一种MEMS谐振器阵列结构,包括芯片衬底上的至少一对相耦合的MEMS谐振器,每一所述MEMS谐振器均连接同一中心锚点,所述MEMS谐振器包括用于振动的振动部和对称设于所述振动部上的第一弹性支撑梁和第二弹性支撑梁,所述第一弹性支撑梁连接所述中心锚点,所述第二弹性支撑梁设有用于平衡对应所述MEMS谐振器的质量分布的虚拟锚点。本申请优化了MEMS谐振器的锚点数量,进而提升了MEMS谐振器的性能,减少了锚点应力对器件性能的影响。
搜索关键词: mems 谐振器 阵列 结构
【主权项】:
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