[发明专利]用于无电金镀敷的镀浴组合物和沉积金层的方法

摘要

本发明涉及用于无电金镀敷的镀浴组合物和沉积金层的方法。具体地，本发明涉及含水无电金镀浴以及金沉积方法，所述含水无电金镀浴包含至少一种金离子源和至少一种用于金离子的还原剂，特征在于所述含水无电金镀浴包含至少一种式(I)的乙二胺衍生物作为镀敷增强剂化合物，其中残基R1和R2包含2至12个碳原子并且选自支链烷基、无支链烷基、环烷基或其组合，其中各残基R1和R2相同或不同。该含水无电金镀浴适合于提供可用于电子元件所需的引线接合和焊接应用的软金层。