[发明专利]一种探测器专用封装设备有效
| 申请号： | 202310281151.8 | 申请日： | 2023-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN115971659B | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 路文超;张琰夏艺;曹华东;何梦瑶;李雨璇;刘庆才 | 申请（专利权）人： | 核芯光电科技（山东）有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70 |
| 代理公司： | 苏州市知腾专利代理事务所(普通合伙) 32632 | 代理人： | 毕江涛 |
| 地址： | 277200 山东省枣庄*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及探测器生产设备领域，提供了这样一种探测器专用封装设备，包括有安装台和冷却板件等；安装台连接冷却板件。本文描述的一种探测器专用封装设备，升降载体机构使用常规机械升降模式，承托各组探测器封装模组在工作舱内完成激光焊接封装处理，当探测器封装模组出现温度过高现象时，升降载体机构的热敏紧急避险模式被触发，及时完成探测器封装模组的降温处理，同时热气输送机构喷出的热量引导冷却板件的温度进行阶梯式下降，避免探测器封装模组出现大幅度降温。解决了表面温度不可控易导致探测器封装模组的芯片出现损坏现象，以及探测器封装模组易因冷却不均而出现裂纹的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 探测器 专用 封装 设备 | ||
【主权项】：
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