[发明专利]一种器件芯片中凹槽及间隙的加工方法在审
| 申请号： | 202310283896.8 | 申请日： | 2022-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN116216629A | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 雷永庆;谢国伟;李明 | 申请（专利权）人： | 麦斯塔微电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 深圳汉林汇融知识产权代理事务所(普通合伙) 44850 | 代理人： | 吴洪波 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区梅林街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及微观机械系统的技术领域，公开了一种器件芯片，其包括基衬底、盖衬底以及器件层，其中，盖衬底与基衬底间隔设置，器件层设置在基衬底和盖衬底之间；器件层包括电极、连接部以及致动部，连接部分别与基衬底和盖衬底固定连接，电极与基衬底固定连接并与盖衬底电连接，致动部与连接部耦合；致动部与电极之间设置有间隙，以使在致动部和电极之间形成电容；电极用于接收电信号，并根据电信号驱动致动部；电极上设置有凹槽，凹槽沿电极的厚度方向延伸，且凹槽的开口朝向盖衬底。在电极上沿厚度方向设置有凹槽，解决了现有技术中器件层受挤压后电学性能变差而影响致动部动作的问题，并通过本发明中的加工方法对所述凹槽及间隙进行加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 器件 芯片 凹槽 间隙 加工 方法 | ||
【主权项】：
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