[发明专利]回流焊测温板的制备方法在审
| 申请号： | 202310284430.X | 申请日： | 2023-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN116528505A | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 陈康 | 申请（专利权）人： | 云尖信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;G01K13/00;H05K3/36 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 方道杰 |
| 地址： | 311200 浙江省杭州市萧山区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种回流焊测温板，包括以下步骤：步骤S1，提供一构件库，构件库包括多个子板以及多个母板，每一子板包括子板体，多个子板包括至少一个具有第一器件的第一子板；步骤S2，根据待加工电路板的关键元器件确定所需第一子板，第一子板的第一器件与待加工电路板的关键元器件相对应；步骤S3，根据待加工电路板的单板体确定所需的母板；步骤S4，将子板体和母板可拆卸连接，以组装成回流焊测温板，针对不同的待加工电路板选择子板和母板进行组装，以形成厚度可变、承载面轮廓尺寸可调、关键器件布局可控的通用测温板，能够模拟出待加工电路板，制备成本低、适用性高以及测温准确性高，简单易实现，生产效率较高、成本较低、便于存储和管理。 | ||
| 搜索关键词： | 回流 测温 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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