[发明专利]一种耐高温低介电复合材料的制备方法在审
| 申请号： | 202310287480.3 | 申请日： | 2023-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN116284891A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 张文政 | 申请（专利权）人： | 沈阳化工大学 |
| 主分类号： | C08J5/04 | 分类号： | C08J5/04;C08L83/04;C08K9/10;C08K3/22 |
| 代理公司： | 沈阳技联专利代理有限公司 21205 | 代理人： | 张志刚 |
| 地址： | 110142 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种耐高温低介电复合材料的制备方法，涉及一种复合材料的制备方法，该方法在1000rpm的搅拌速度下，将纳米二氧化钛分散到溶剂甲苯中，形成分散液；步骤2：将4‑三乙氧硅基乙烯基苯并环丁烯酮加入步骤1的分散液中，分散液经通氮排氧之后，加热聚合得到包覆了4‑三乙氧硅基乙烯基苯并环丁烯酮树脂的纳米二氧化钛预聚液；步骤3：将聚苯撑吡啶并二咪唑纤维浸渍到步骤2得到的预聚液中；步骤4：将步骤3得到的预浸料裁剪后制备成层压板，真空除去甲苯，再将层压板加热固化，可得到耐高温低介电复合材料。得到的复合材料具有优良的强度，耐热性和介电常数，可以在350℃长期使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 低介电 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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