[发明专利]可见光通信器件及其制备方法和可见光通信系统在审
| 申请号： | 202310291743.8 | 申请日： | 2023-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN116314561A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 李利哲;王国斌 | 申请（专利权）人： | 江苏第三代半导体研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;C23C14/18;C23C14/35;C23C14/58;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 刘二艳 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种可见光通信器件及其制备方法和可见光通信系统，可见光通信器件包括：发光单元、用于封装微发光元件的封装结构以及设置在微发光元件上方并与微发光元件接触的内散热件，发光单元包括至少两个微发光元件；内散热件部分设置于封装结构的内部，且内散热件穿过封装结构并与外散热件相连接，外散热件设置于封装结构的外部，内散热件用于将微发光元件产生的热量传输至外散热件。本发明提供的可见光通信器件能够将芯片内部的热量通过内散热件迅速传导至外散热件，散热速率提升显著。 | ||
| 搜索关键词： | 可见 光通信 器件 及其 制备 方法 系统 | ||
【主权项】：
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