[发明专利]一种电子元器件引脚焊接后的剪除装置在审
申请号: | 202310296566.2 | 申请日: | 2023-03-24 |
公开(公告)号: | CN116618557A | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
发明(设计)人: | 陈平章 | 申请(专利权)人: | 邳州市安达电子有限公司 |
主分类号: | B21F11/00 | 分类号: | B21F11/00 |
代理公司: | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 | 代理人: | 张灿 |
地址: | 221300 江苏省徐州市邳州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及电子产品加工技术领域,且公开了一种电子元器件引脚焊接后的剪除装置,包括架体,所述架体的内部活动安装有焊条定量机构,架体内腔的上端活动安装有同步焊接机构,架体上端的内部设置有引脚处理机构。通过设置焊条定量机构,驱动轮转动的过程中会通过与连接杆配合使得压紧块向下移动,压紧块向下移动时会与底座配合对焊条进行夹紧,随后驱动轮继续旋转并通过连接杆使得底座向右移动时,此时焊条会在压紧块的作用下与底座同步向右移动,焊条向右移动的过程中会使得一定量的焊条从出料管道的端部向外伸出,从而达到了能够根据需要使得焊条每次自动伸出一定的长度,能够有效避免由于焊条过多导致过焊,或者焊条过少导致虚焊的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子元器件 引脚 焊接 剪除 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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