[发明专利]一种高压微型发光器件的制备方法在审
申请号: | 202310296933.9 | 申请日: | 2023-03-24 |
公开(公告)号: | CN116207202A | 公开(公告)日: | 2023-06-02 |
发明(设计)人: | 刘伟;曹衍灿;邬新根;刘英策;王恩泽;何剑 | 申请(专利权)人: | 厦门乾照光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/38 | 分类号: | H01L33/38;H01L33/00;H01L33/44;H01L27/15 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361101 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明提供了一种高压微型发光器件的制备方法,用于实现在衬底表面通过沟道相互隔离的若干个LED单元的连接;其中,所述桥接电极通过层叠于所述玻璃化绝缘层的方式,向两端延伸至LED单元的凹槽裸露部及相邻LED单元的透明导电层,以串联相邻两个LED单元的设置;实现了第一钝化层前置蚀刻开孔裸露所述台面,从而,可精准控制透明导电层的有效面积,确保高压微型发光器件的每个LED单元的发光面积一致;此外,所述第一钝化层可同时并作为电流阻挡层实现均匀电流分布,防止LED单元的电流聚集。同时,通过在所述沟道内形成玻璃化绝缘层,以减小桥接电极向两侧LED单元延伸的高度差,且由于玻璃化体系具有良好的力学结构和化学稳定性,可很好地改善因桥接金属断开的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 高压 微型 发光 器件 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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