[发明专利]用于结合CMP工艺的追踪数据与3D打印的CMP耗材的技术在审
| 申请号： | 202310301737.6 | 申请日： | 2016-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN116197811A | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | J·G·方;R·巴贾杰;D·莱德菲尔德;A·康纳;M·科尔内霍;G·E·孟克;J·沃特金斯 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;H01L21/306;H01L21/67;B33Y10/00;B33Y80/00;B24B37/24;B24B37/26;B24B37/27;B24B37/34;B24B49/00;B24B51/00;B24D18/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 杨学春;侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文涉及用于结合CMP工艺的追踪数据与3D打印的CMP耗材的技术。本文提供化学机械抛光(CMP)设备及用于制造CMP设备的方法。CMP设备可包括抛光衬垫、抛光头保持环及抛光头膜等等，且可经由诸如三维(3D)打印工艺的增材制造工艺制造CMP设备。CMP设备可包括整合于其中的无线通信设备组件。制造CMP设备的方法包括将无线通信设备3D打印至抛光衬垫中且使抛光衬垫打印有经配置以接收预成型无线通信设备的凹部。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 结合 cmp 工艺 追踪 数据 打印 耗材 技术 | ||
【主权项】：
暂无信息
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