[发明专利]利用湿氮气检测晶片缺陷的设备和方法在审
| 申请号： | 202310302831.3 | 申请日： | 2023-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN116380793A | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 林义复;林育仪;张炜国 | 申请（专利权）人： | 通威微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/01 | 分类号： | G01N21/01;G01N21/78;G01N21/95;G01N21/88;G01N21/956 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张洋 |
| 地址： | 610299 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种利用湿氮气检测晶片缺陷的设备和方法，涉及晶片质量检测技术领域，该设备包括安装台、导通过渡筒、湿氮气通入装置、检测试纸和图像采集装置，导通过渡筒设置在安装台上，且导通过渡筒远离安装台的一端设置有安装开口；湿氮气通入装置设置在安装台上，用于向导通过渡筒通入湿氮气；检测试纸设置在安装开口处，并用于贴合覆盖在晶片远离安装台的一侧表面；图像采集装置设置在导通筒远离安装台的一侧。相较于现有技术，本发明通过湿氮气冷凝产生的冷凝水与检测试纸的配合作用来标识出缺陷位置，能够有效地实现对晶片贯通型缺陷进行检测，并且采用检测试纸结构，结构简单，省去了复杂的光学检测过程，简化了检测过程，操作方便。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 氮气 检测 晶片 缺陷 设备 方法 | ||
【主权项】：
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