[发明专利]LED芯片的制备方法及LED基板在审
| 申请号： | 202310311286.4 | 申请日： | 2023-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN116247147A | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 蒲洋;李荣荣 | 申请（专利权）人： | 惠科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/00;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人： | 刘冰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请具体涉及LED芯片的制备方法及LED基板，制备方法包括以下步骤：提供衬底；在衬底上形成第一金属膜层，并对第一金属膜层进行光刻处理形成第一金属阻隔块；在衬底和第一金属阻隔块上形成保护层，并对保护层进行光刻处理获得保护块；在衬底、保护块和阻隔部上形成第二金属膜层，并对第二金属膜层进行光刻处理形成第二金属阻隔块；在衬底、第二金属阻隔块和阻隔部上形成外延层；对外延层进行刻蚀处理，以去除第二金属阻隔块上的外延层和阻隔部上的外延层；去除第一金属阻隔块和第二金属阻隔块；在外延层远离衬底的一侧形成电极。本方案通过在外延层侧壁上增加保护块，利用电感耦合等离子体刻蚀时对外延层的侧壁进行保护，保证了LED芯片的发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 制备 方法 基板 | ||
【主权项】：
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