[发明专利]一种采用复合键合材料的多层玻璃基板及制作工艺在审
| 申请号： | 202310314714.9 | 申请日： | 2023-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN116631975A | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 陈作桓;于大全 | 申请（专利权）人： | 厦门云天半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 陈淑娴;张松亭 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种采用复合键合材料的多层玻璃基板及其制作工艺，其结构包括至少两层玻璃基板和之间的键合层；玻璃基板设有上下贯穿的通孔，键合层设有开孔，通孔和开孔填充金属导电材料连同表面布线层实现上下互连；其中，键合层由非光敏复合键合材料固化形成。复合键合材料热膨胀系数及模量等性能与玻璃基板具有较高的匹配度，且具有较低的介电常数和损耗角正切，可满足高频高速信号传输的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 复合 材料 多层 玻璃 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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