[发明专利]一种半导体单晶硅片抛光用的纳米硅铈粉末的制备工艺在审
| 申请号： | 202310315057.X | 申请日： | 2023-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN116042180A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 郑珊珊;苏国宝;方彤 | 申请（专利权）人： | 国科大杭州高等研究院 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 邓世凤 |
| 地址： | 310024 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体单晶硅片抛光用的纳米硅铈粉末的制备工艺，包括以下步骤：S1配制硅酸钠溶液；S2配制酸溶液；S3将S2溶液滴入S1中，生成硅酸沉淀；S4将沉淀过滤水洗后，配制成硅酸悬浊液；S5将铈盐溶于S4中；S6将碱性溶解滴入S5液中，形成硅酸与氢氧化铈共沉淀；S7将S6的沉淀过滤，干燥，煅烧得到所需纳米硅铈复合粉末。本发明的复合粉末配制成抛光液，在相同浓度下，抛光效率高于进口抛光用的硅溶胶，同时解决硅溶胶结晶析出和难清洗等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 单晶硅 抛光 纳米 粉末 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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