[发明专利]超高温曲面金属基厚/薄膜传感器绝缘层及其制备方法有效
申请号: | 202310316429.0 | 申请日: | 2023-03-29 |
公开(公告)号: | CN116024570B | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
发明(设计)人: | 董和磊;王梦竹;谭秋林;熊继军 | 申请(专利权)人: | 中北大学 |
主分类号: | C23C28/00 | 分类号: | C23C28/00;C23C14/28;C23C14/08;C23C24/08 |
代理公司: | 太原新航路知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14112 | 代理人: | 王勇 |
地址: | 030051 山*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本发明涉及曲面金属基厚/薄膜传感器绝缘层,具体是一种超高温曲面金属基厚/薄膜传感器绝缘层及其制备方法。本发明解决了现有金属基厚/薄膜传感器绝缘层在高温环境下导致传感器的可靠性降低、制备成本高、制备过程复杂的问题。一种超高温曲面金属基厚/薄膜传感器绝缘层,包括层叠于曲面合金基底上表面的介质/金属混合渐变过渡膜层、层叠于介质/金属混合渐变过渡膜层上表面的自由电子阻挡膜层、层叠于自由电子阻挡膜层上表面的第一介质膜层、层叠于第一介质膜层上表面的第二介质膜层、层叠于第二介质膜层上表面的第三介质膜层、层叠于第三介质膜层上表面的敏感膜层。本发明适用于曲面金属基厚/薄膜传感器。 | ||
搜索关键词: | 超高温 曲面 金属 薄膜 传感器 绝缘 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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