[发明专利]投料结构及投料方法在审

专利信息
申请号: 202310316820.0 申请日: 2023-03-29
公开(公告)号: CN116375316A 公开(公告)日: 2023-07-04
发明(设计)人: 彭帅博;李青;韩永康;岑胜利;吴崇光 申请(专利权)人: 湖南洪康新材料科技有限公司;东旭科技集团有限公司
主分类号: C03B3/00 分类号: C03B3/00
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人: 于海峰;刘铁生
地址: 418000 湖南省怀化*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 本申请提供一种投料结构及投料方法,涉及玻璃生产技术领域。其中,投料结构包括:投料部和对接部,投料部的底部具有投料口,投料部的底部围绕投料口设置有多个定位槽;对接部具有沿纵向延伸的走料通道,走料通道用于连通投料部和储料设备,对接部的顶部围绕走料通道设置有多个高度可调的定位凸起,定位凸起的形状与定位槽适配,且位置与定位槽对应。本申请技术方案可以通过定位凸起定位投料部,再使投料部平缓稳定的与对接部完成对接,可以提高对接效率,保护对接设备,能够解决现有技术中需要人工扶持投料部与储料设备对接,不仅费时费力,还对操作人员造成安全威胁的技术问题。
搜索关键词: 投料 结构 方法
【主权项】:
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