[发明专利]铜基石墨烯复合中心导体及其制造方法及射频同轴电缆在审
| 申请号： | 202310318327.2 | 申请日： | 2023-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN116364342A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 金颢 | 申请（专利权）人： | 凯信通电子（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/30 | 分类号： | H01B7/30;H01B13/016 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陈望坡 |
| 地址： | 211213 江苏省南京市溧水区经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了射频同轴电缆的铜基石墨烯复合中心导体，包括铜基中心导体，在铜基中心导体的表面涂覆有石墨烯层，所述石墨烯层由石墨烯浆液涂布于铜基中心导体制得；本发明还公开一种射频同轴电缆，包括铜基石墨烯复合中心导体、介电层、屏蔽层及护套；本发明还公开了一种铜基石墨烯复合中心导体的制造方法，包括：步骤（1）：将石墨烯浆液均匀涂覆于铜基中心导体的表面，所述石墨烯浆液由去离子水、水性分散剂及石墨烯粉体组成；步骤（2）：石墨烯固化：将表面均匀涂覆有石墨烯浆液的铜基中心导体依次经过预热温区、前中温区、高温区、后中温区及冷却温区后得到铜基石墨烯复合中心导体。本发明具有能降低导体的射频传输损耗的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 基石 复合 中心 导体 及其 制造 方法 射频 同轴电缆 | ||
【主权项】：
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