[发明专利]多频段共口径圆极化天线在审
| 申请号： | 202310325015.4 | 申请日： | 2023-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN116526161A | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 郑雨阳;陈明;张建辉;方小川;汪伟;赵磊;郑治;孟儒;吴贻伟 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | H01Q21/06 | 分类号： | H01Q21/06;H01Q21/30;H01Q21/00;H01Q1/24;H01Q1/50;H01Q1/00;H01Q1/28;H01Q1/52 |
| 代理公司： | 北京久诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11542 | 代理人： | 翟丽红 |
| 地址： | 230088 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种多频段共口径圆极化天线，涉及共口径天线技术领域。其包括大频比天线子阵、小频比天线子阵、上层介质基板、下层介质基板、通孔腔，以及馈电同轴；其中，大频比天线子阵和小频比天线子阵关于介质基板中心对称分布于上层介质基板和下层介质基板共同组成的双层介质基板上；而下层介质基板的介质层设置四个矩形金属屏蔽通孔腔，且该金属屏蔽通孔腔与下层介质基板的金属地相接；组成大频比天线子阵的一个低频微带贴片单元和一个高频微带贴片单元，以及组成小频比天线子阵的微带贴片单元均直接进行同轴馈电。本发明提出的多频段共口径圆极化天线结构紧凑、剖面较低、馈电简单、易于加工、工作频段灵活可选的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 频段 口径 极化 天线 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第三十八研究所，未经中国电子科技集团公司第三十八研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310325015.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
