[发明专利]一种丝网印刷用低温固化铜基导电浆料及其制备方法在审
| 申请号： | 202310327136.2 | 申请日： | 2023-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN116406076A | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 周健;陈冉;许琪曼;丁笑寒;薛烽 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/12;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 211189 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种丝网印刷用低温固化铜基导电浆料及其制备方法，该浆料包括导电相、粘结相及有机载体，导电相材料包括铜粉和Sn42Bi58低熔点合金粉的混合物；Sn42Bi58低熔点合金粉在铜基导电浆料的固化过程中熔融填充于铜粉的间隙中并包覆于铜粉表面，形成三维导电通路；铜粉按重量百分比计为铜基导电浆料总重量的45‑75％；Sn42Bi58低熔点合金粉按重量百分比计为铜基导电浆料总重量的10‑40％。本发明使用Sn42Bi58低熔点合金粉作为增强相，在150～190℃的低温固化温度下，该浆料具有优异的导电性能及力学性能，且浆料无铅、无卤素，环保低毒且润湿性、流平性好、印刷均匀，具有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 丝网 印刷 低温 固化 导电 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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