[发明专利]线路板半孔成型方法以及半孔线路板在审
| 申请号： | 202310349968.4 | 申请日： | 2023-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN116321745A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 伍海霞;文音;黄永健 | 申请（专利权）人： | 金禄电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/11;B26F1/16 |
| 代理公司： | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 罗佳龙 |
| 地址： | 511500 广东省清远市高新技术*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种线路板半孔成型方法以及半孔线路板。所述方法包括将待钻半孔线路板放置于钻孔基台上；驱动钻孔电机对所述待钻半孔线路板进行第一锣孔处理，得到半孔线路中间板；驱动钻孔电机对所述半孔线路中间板进行第二锣孔处理，得到半孔线路板，其中，所述第一锣孔处理的锣刀补偿小于所述第二锣孔处理的锣刀补偿。对待钻半孔线路板的板边分别进行两次锣孔处理，在第一锣孔处理过程中，钻孔锣刀的补偿较低，而在第二锣孔处理过程中，钻孔锣刀的补偿较高，使得半孔线路板的板边的半孔保持左右高度一致，从而使得半孔内铜箔的各个位置与基板之间的结合力相同，有效地降低了半孔内铜箔的脱落几率。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 成型 方法 以及 | ||
【主权项】：
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