[发明专利]一种电源模块的封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202310363024.2 | 申请日： | 2023-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN116646147A | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 黄秋凯;邓建;忽培青;代克;陈世杰 | 申请（专利权）人： | 矽力杰半导体技术（杭州）有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/02 | 分类号： | H01F27/02;H01F27/06;H01L25/07;H01L23/12;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310051 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电源模块，包括电子元件和磁性元件，所述电子元件所在的基板与所述磁性元件的绕组所在的基板为同一基板，电源模块通过封装后的位于所述塑封体外部的引脚与外部电路进行电连接。本发明的实现效率高，工艺简单，实现成本低，也有助于减小电源模块的高度，减小塑封体积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电源模块 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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