[发明专利]一种微通道散热器在审

专利信息
申请号: 202310365686.3 申请日: 2023-04-07
公开(公告)号: CN116364677A 公开(公告)日: 2023-06-30
发明(设计)人: 程立文;薛礼瑞;张家荣;张曦晨;刘昶;陈志朋;季张杰;蒋晨洁;马立 申请(专利权)人: 扬州大学
主分类号: H01L23/473 分类号: H01L23/473;H01L23/367
代理公司: 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 代理人: 吴旭
地址: 225009 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种微通道散热器,包括:硅基底板和封装板。所述硅基底板与封装板相互键合形成密封空间,所述密封空间沿硅基底板的直径向外依次划分为针肋区、微通道区以及合流区。封装板的圆心处设置有冷却工质进口,封装板的侧壁上设置有若干冷却工质出口。针肋区包括若干圆柱针肋和若干斜三棱柱针肋,若干斜三棱柱针肋设置在若干圆柱针肋外侧。微通道区内设置有微通道热沉,微通道热沉的上设置有热沉圆环入口。微通道热沉分为两层,微通道热沉的每一层上均设置有若干交叉的微通道。微通道热沉的边缘上设置有若干热沉出口。通过若干交叉的微通道,使得通道内部流体流动方向发生改变,从而换热均匀性,避免散热器的局部形成高温热点。
搜索关键词: 一种 通道 散热器
【主权项】:
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