[发明专利]一种高叠层精度LTCC电路基板的制作方法在审
| 申请号： | 202310377521.8 | 申请日： | 2023-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN116321817A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 李姗泽;林先其;王平;苏一洪;杨士成;徐美娟;王婷婷;贾旭洲;曲媛 | 申请（专利权）人： | 西安空间无线电技术研究所;电子科技大学 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 唐莉梅 |
| 地址： | 710000 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高叠层精度LTCC电路基板的制作方法，包括以下步骤：在叠层工序中，设置平面载台用于放置隔离膜和生瓷片，该载台放置于绝缘台面上；使用胶带将隔离膜固定在载台上，将第一张生瓷片的瓷面朝下与隔离膜对位后，利用静电发生器产生的静电将生瓷片吸附于隔离膜上；去掉生瓷片的背膜，此时生瓷片依靠静电吸附抑制形变，随后将其余生瓷片按照同样方法依次产生静电、对位、去除背膜，完成叠层；将胶带撕除，对堆叠完成的多层电路生瓷坯体侧壁进行点胶固定；使用真空包封袋将生瓷堆叠体及隔离膜包封后进行热压，通过共烧工艺完成LTCC电路基板的共烧处理，实现LTCC电路基板高叠层精度和提高LTCC电路基板的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高叠层 精度 ltcc 路基 制作方法 | ||
【主权项】：
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