[发明专利]支承玻璃基板和使用了其的层叠基板在审
| 申请号： | 202310383158.0 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN116462405A | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 村田哲哉;藤井美红;铃木良太 | 申请（专利权）人： | 日本电气硝子株式会社 |
| 主分类号： | C03C3/095 | 分类号： | C03C3/095;B32B17/06;H01L21/683;H01L21/56;C03C3/093;C03C3/091;C03C3/087 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及支承玻璃基板和使用了其的层叠基板、以及半导体封装体的制造方法，本发明的支承玻璃基板的特征在于，30～380℃的温度范围的平均线热膨胀系数为30×10‑ |
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| 搜索关键词： | 支承 玻璃 使用 层叠 | ||
【主权项】：
暂无信息
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