[发明专利]一种新型定位固化生产线在审
| 申请号： | 202310389504.6 | 申请日： | 2023-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN116403961A | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 衣振洲;孙超;鞠修勇;沈欢;王朋达;高守庆;邓洁 | 申请（专利权）人： | 连智（大连）智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人： | 张钦 |
| 地址： | 116033 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于光伏自动化技术领域，公开了一种新型定位固化生产线。包括相邻设置的机器人预静置固化库、立体化静置库，机器人预静置固化库与立体化静置库相连；机器人预静置固化库一侧与晶棒输送线连接，另一侧设置晶托输送线、粘胶板输送线。实现了自动化生产，极大的节省了生产时间和人力成本，且拥有较高稳定性与较高的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 定位 固化 生产线 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
