[发明专利]一种避免填孔浆料脱落的生瓷带打孔半切方法及装置在审
| 申请号： | 202310403628.5 | 申请日： | 2023-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN116277527A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 阚云辉;王钢;闫不穷;方宇生 | 申请（专利权）人： | 合肥中航天成电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D1/14 | 分类号： | B28D1/14;B28D1/28;B28D7/00 |
| 代理公司： | 安徽专烨知识产权代理有限公司 34194 | 代理人： | 张云枝 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及生瓷带加工领域，公开了一种避免填孔浆料脱落的生瓷带打孔半切方法及装置，本方案通过设计调整打孔文件，改变打孔方式，可彻底解决因生瓷带开腔密度过大、稳定性较差引起的填孔浆料半切脱落问题，该方案操作简单易行，效果突出，有利于提高加工质量；而通过将大冲头和小冲头套合在一起，这样在需要小冲头工作，内接冲头组向下，完成冲压工作，需要大冲头时，内接冲头组和主冲头同步向下，完成冲压工作，这样不仅节省了加工工具的材料成本，使用起来也更方便，无需频繁调节冲头，而且通过内接冲头组的多个不同大小的冲头配合，将生瓷带表面冲压的孔腔逐步发大，这样可以进一步的提高生瓷带加工状态的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 避免 浆料 脱落 生瓷带 打孔 方法 装置 | ||
【主权项】：
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