[发明专利]一种多层印制电路板内通孔塞油墨的装置及方法在审
| 申请号： | 202310406832.2 | 申请日： | 2023-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN116209180A | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 杜伟;张陆海;赵强;刘社 | 申请（专利权）人： | 广德瓯科达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 张恩慧 |
| 地址： | 242299 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层印制电路板内通孔塞油墨的装置及方法，涉及多层印制电路板内通孔塞油领域。该多层印制电路板内通孔塞油墨的装置及方法，包括底板，底板顶部固定安装有顶框，顶框顶部固定安装有支撑座，所述支撑座顶部固定安装有液压伸缩杆，顶框顶部设有顶孔，液压伸缩杆输出端伸入顶孔的端部固定安装有安装板，安装板底面固定安装有塞油墨机构；底板中部固定安装有放置框，放置框表面开设有四个调节孔，四个调节孔以底板中心轴为轴心线呈阵列分布，位于调节孔下方的底板表面均安装有固定机构。解决了现有的多层印制电路板内通孔塞油墨操作时，不便于对不同尺寸的电路板进行固定操作，从而导致电路板内通孔塞油墨操作不便的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 印制 电路板 内通孔塞 油墨 装置 方法 | ||
【主权项】：
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