[发明专利]一种高频高导热含氟树脂基覆铜板及其制备方法有效
| 申请号： | 202310418642.2 | 申请日： | 2023-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN116554621B | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 朱利明 | 申请（专利权）人： | 江苏耀鸿电子有限公司 |
| 主分类号： | C08L27/18 | 分类号： | C08L27/18;B29C69/00;B29C43/00;B29C43/02;B29C65/18;C08L51/00;C08K9/12;C08K9/08;C08K9/02;C08K9/04;C08K3/38;C08K3/04;C08K3/08;B29L7/00 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 张强 |
| 地址： | 224200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及覆铜板技术领域，公开了一种高频高导热含氟树脂基覆铜板及其制备方法；按质量份数计，聚偏氟乙烯40‑50份、增容剂2‑8份、导热填料10‑20份、增韧填料2‑8份。通过多巴胺和纳米银改性的氮化硼纳米片作为导热填料在聚偏氟乙烯基体中构建的导热网络增强其导热性能，通过氢化苯乙烯‑丁二烯嵌段共聚物接枝改性的氧化石墨烯作为增韧填料保证聚偏氟乙烯力学性能，最后通过碱化处理聚偏氟乙烯与苯乙烯制备得到的增容剂，大大提高了聚偏氟乙烯、导热填料和增韧填料之间的相容性，使得制备得到的覆铜板具有高频、高导热性能的同时具有优异的力学性能，大大拓宽了覆铜板的生成应用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 导热 树脂 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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