[发明专利]灌封保护结构及电子产品在审
| 申请号： | 202310421212.6 | 申请日： | 2023-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN116390466A | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 王雷;舒金表;邓志吉;陈阿龙;孔阳;张铁军 | 申请（专利权）人： | 浙江大华技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 鲁宽莹 |
| 地址： | 310051 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种灌封保护结构及电子产品，所述灌封保护结构包括层叠设置的至少一层灌封胶层和至少一层吸波层，所述吸波层的制备原料包括复合磁性材料和树脂；其中，所述复合磁性材料包括由多孔石墨烯椭球体、硫化锌纳米材料以及碳化钨纳米材料复合构成的复合材料以及包覆于所述复合材料表面的有机绝缘材料，其中，所述复合材料中，多个所述多孔石墨烯椭球体有序排列构成石墨烯群，所述硫化锌纳米材料和所述碳化钨纳米材料融合于所述石墨烯群中。本发明的复合磁性材料具有优异的吸波性能，进而，采用复合磁性材料构建吸波层，并与灌封胶层层叠构成的灌封保护结构应用于电子产品时，电子产品能够同时具有优异的可靠性和电磁屏蔽性能。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 结构 电子产品 | ||
【主权项】：
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