[发明专利]一种LED芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 202310432455.X | 申请日： | 2023-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN116344701A | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 张雪;李美玲;张星星;林潇雄;胡加辉;金从龙 | 申请（专利权）人： | 江西兆驰半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/42 | 分类号： | H01L33/42;H01L33/38;H01L33/06;H01L33/12 |
| 代理公司： | 南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 36150 | 代理人： | 彭琰 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市南*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种LED芯片及其制备方法，通过在LED芯片的电极上环设绝缘层，由于绝缘层环绕设置于电极上，即电极之间金属迁移的路径上，可以对LED芯片中P/N电极之间的横向金属迁移速率进行限制，又由于绝缘层的厚度大于等于电极厚度，可以对LED芯片中P/N电极之间的横向金属迁移方向进行限制，最终使得电极脱落的状况得到改善，具体的，因为绝缘层包括相互配合使用的第一绝缘子层和第二绝缘子层，折射率小的第一绝缘子层可以使得Si‑N键结数量降低，提升抗高逆压性能，折射率大的第二绝缘子层可以使得致密性得到提高，避免水汽进入，从而进一步改善电极脱落的状况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西兆驰半导体有限公司，未经江西兆驰半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310432455.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基于级联架构的电池模块及电动车辆
- 下一篇：一种基于物联网的消防水炮
