[发明专利]一种具有致冷芯片的散热模组在审
| 申请号： | 202310437297.7 | 申请日： | 2023-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN116406136A | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 肖启能;郑达高;陈敏锐 | 申请（专利权）人： | 深圳昂湃技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 杨华廷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区龙华街道景龙社区人*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明是一种具有致冷芯片的散热模组，包括液冷排、散热器及致冷芯片，液冷排具有位于液冷排一端的水槽，水槽具有第一热交换面，散热器相邻设置于液冷排的侧边，散热器具有对应第一热交换面配置的第二热交换面，致冷芯片设于液冷排及散热器之间，致冷芯片具有相对的吸热端面及放热端面，吸热端面热耦合于第一热交换面，放热端面热耦合于第二热交换面；借此，能够在液冷排原先既有的散热效果下，再更进一步地提升散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 致冷 芯片 散热 模组 | ||
【主权项】：
暂无信息
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