[发明专利]一种光电传感器封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202310447681.5 | 申请日： | 2023-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN116153921A | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 刘颖 | 申请（专利权）人： | 江苏芯德半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/50;H01L23/49;H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 无锡华越知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32571 | 代理人： | 苏霞 |
| 地址： | 210000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光电传感器封装结构及其制备方法，该结构包括基板、至少一个光电传感器单元和塑封部，所述光电传感器单元通过第二晶粒粘贴膜设置在基板上，所述光电传感器单元包括光发射芯片和光接收芯片；所述光发射芯片和光接收芯片的顶面依次设有高透光的第一晶粒粘贴膜和透光层，所述塑封部包裹光发射芯片、光接收芯片、第一晶粒粘贴膜及透光层的所有侧面，且使光发射芯片和光接收芯片顶面的透光层上表面裸露。本发明公开的上述封装结构的制备方法，整个工艺流程简单易操作，按照本发明公开的制备方法制备的光电传感器封装结构，成本较低，且能够很好的隔绝芯片之间的干扰光。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光电 传感器 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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