[发明专利]一种PCB棕化处理装置

摘要

本发明适用于PCB技术领域，提供了一种PCB棕化处理装置，包括上料单元、棕化处理单元以及第一传送单元，其中，上料单元包括上料平台和负压单元，上料平台用于堆叠待棕化的芯板，负压单元位于上料平台上方，负压单元用于吸附堆叠芯板顶层芯板下方的部分芯板；棕化处理单元包括处理平台以及设于处理平台的等离子喷头，等离子喷头用于对芯板进行棕化处理；第一传送单元用于传送堆叠芯板中的顶层芯板至处理平台。在本发明中，负压单元对顶层芯板下方的芯板进行吸附，当第一传动单元传送顶层芯板时，顶层芯板下方的次顶层芯板受到了负压单元的吸附，使得顶层芯板与次顶层芯板能够顺畅分离，避免对芯板后续的棕化处理产生影响。