[发明专利]一种芯片铜基板点胶辅热座有效
| 申请号： | 202310452851.9 | 申请日： | 2023-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN116475011B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 刘祥坤;李跟玉 | 申请（专利权）人： | 芯朋半导体科技（如东）有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C9/14;B05C13/02;B05D3/04 |
| 代理公司： | 南京京屹知识产权代理事务所(普通合伙) 32655 | 代理人： | 李跟根 |
| 地址： | 226400 江苏省南通市如东*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片点胶技术领域，具体涉及一种芯片铜基板点胶辅热座，包括基板压紧机构、热风加热机构、水平移动机构、挡风板和基板安装座，基板放置于基板安装座的顶部，基板安装座的中部为中空结构，基板安装座的顶部开设有与基板多个点胶处对应的多个透风孔，该芯片铜基板点胶辅热座，通过热风加热机构对基板进行加热，使得基板能够存储温度，后续在点胶时，能够使得胶水向下留有，便于后续贴片，且通过设置两个基板安装座能够交替点胶，提高设备的效率。并且在其中一个基板安装座点胶时，能够对用于另一个基板安装座上的基板进行预热，便于后续最开始的点胶，且在预热时，能够使得热风与基板的接触面积较大，提高加热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 铜基板点胶辅热座 | ||
【主权项】：
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