[发明专利]一种具有器件层侧壁保护的滤波器晶圆级封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202310453379.0 | 申请日： | 2023-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN116505909A | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 姜峰;于大全 | 申请（专利权）人： | 厦门云天半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H03H9/64;H03H3/08 |
| 代理公司： | 厦门福贝知识产权代理事务所(普通合伙) 35235 | 代理人： | 陈远洋 |
| 地址： | 361026 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了一种具有器件层侧壁保护的滤波器晶圆级封装结构，包括晶圆，晶圆的衬底具有至少一个有效区域和至少一个裸露区域，有效区域覆盖有复合薄膜，裸露区域设置有向内凹陷的填充部，填充部靠近裸露区域与有效区域相接的边缘；第一薄膜层，第一薄膜层形成在裸露区域的至少部分区域和复合薄膜上且第一薄膜层填充填充部。相应地，本发明还提供了一种具有器件层侧壁保护的滤波器晶圆级封装结构的制作方法，解决了现有双层膜结构可能存在的分层、封装可靠性低和晶圆容易翘曲的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 器件 侧壁 保护 滤波器 晶圆级 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门云天半导体科技有限公司，未经厦门云天半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310453379.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种奥氏体不锈钢钢板及成形方法
- 下一篇：基于惯性导航的地下管线测绘仪器
