[发明专利]一种半导体薄膜电镀铜工艺及加工装置在审
| 申请号： | 202310455943.2 | 申请日： | 2023-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN116479507A | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 曾林青 | 申请（专利权）人： | 惠州顺科电镀有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/12;C25D21/10;C25D21/06 |
| 代理公司： | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人： | 黄运康 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市惠城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体薄膜电镀铜工艺及加工装置，本发明涉及电镀加工技术领域，包括电镀容器，该电镀容器的外表面固定连接有升降柱，电镀容器的内表面安装有加热器，电源组件的正极安装有铜板，U形导杆的底部中央位置固定连接有受力凸起，U形导杆的外表面顶部固定连接有夹紧组件，夹紧组件的顶部固定连接有复位弹性条，复位弹性条的顶部与顶帽的内表面顶部固定连接，连接凸台的外表面固定连接有拨动叶片，连接凸台的外表面边缘设置有旋转顶动组件。该半导体薄膜电镀铜工艺及加工装置，达到了快速电镀的效果，可对电镀液进行搅动，使得电镀液温度均匀，同时可使得半导体物件均速移动，促进电镀层均匀性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 薄膜 镀铜 工艺 加工 装置 | ||
【主权项】：
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