[发明专利]一种可实现温度场调节的组装合成块在审
| 申请号： | 202310462270.3 | 申请日： | 2023-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN116585983A | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 文子聪;刘柏枢;郭大萌;孔利军 | 申请（专利权）人： | 深圳市海明润超硬材料股份有限公司;中山市海明润超硬材料有限公司 |
| 主分类号： | B01J3/06 | 分类号： | B01J3/06 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 刘芙蓉 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区航*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及超硬材料制造技术领域，尤其涉及一种可实现温度场调节的组装合成块，包括：具有通孔的叶腊石块、导电管、复合盐管、导电片、导电钢圈、盐片、组装套件；导电管设置于叶腊石块的内周部；复合盐管设置于导电管的内周部；导电片设置于导电管的两端；导电片与复合盐管围成收容空间；导电钢圈设置于导电片背离导电管的一端且位于通孔内；盐片和组装套件交替叠设于所述收容空间内。复合盐管通过改变组成成分和组合结构，进而改变组装合成块内部温度场分布；一是通过对盐管掺杂不同电阻率的物质改变电阻值，进而改变发热量；二是通过掺杂不同导热率的物质，进而改变传热效果，从而实现温度场的调节。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 温度场 调节 组装 成块 | ||
【主权项】：
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