[发明专利]一种PCB快速退锡的方法在审
| 申请号： | 202310462456.9 | 申请日： | 2023-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN116516346A | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 南天翔;杨建广;苏安邦;唐施阳;朱强 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | C23F1/30 | 分类号： | C23F1/30;C23G1/10;H05K3/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410083 *** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种PCB快速退锡的方法：将经过蚀刻后的PCB通过H |
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| 搜索关键词： | 一种 pcb 快速 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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