[发明专利]基于单层结构的宽带圆极化孔径天线在审
| 申请号： | 202310467200.7 | 申请日： | 2023-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN116544659A | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 焦永昌;高孟瑶;张紫卉;孙禹达 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q13/10;H01Q5/50 |
| 代理公司： | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人： | 田文英 |
| 地址： | 710071 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基于单层结构的宽带圆极化孔径天线，包括介质基板1、金属地板2以及天线馈电单元3。介质基板1为单层、金属地板2宽缝隙21四周蚀刻有窄缝隙，馈电单元3上加载矩形的调谐短截线33。本发明在金属地板上的切角和加载条带，使得天线在不影响带宽的情况下减小天线尺寸；蚀刻的窄缝隙，由此改变电流路径，在更高频率上产生新的轴比最小点，使得天线的轴比带宽拓宽。馈电单元上加载的巴伦和调谐短截线能够调节天线的阻抗大小，从而进行阻抗匹配，使得天线的阻抗带宽拓宽，其阻抗带宽完全覆盖其轴比带宽。本发明可适用于在需要天线与其他微波元件集成的通信应用和对带宽要求极高的无线系统内工作。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 单层 结构 宽带 极化 孔径 天线 | ||
【主权项】：
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