[发明专利]有机载体、填孔浆料及制备方法在审
| 申请号： | 202310470608.X | 申请日： | 2023-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN116646108A | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 邓瑞;蒋悦清;谢波;康建宏;冯清福;梅德鑫 | 申请（专利权）人： | 成都宏科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/12 | 分类号： | H01B1/12;H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理有限公司 51220 | 代理人： | 李林 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种有机载体、填孔浆料及制备方法，有机载体包括以下质量百分数的组分：有机溶剂74wt％～95wt％、有机树脂9wt％～15wt％以及有机添加剂2wt％～5wt％；其中：有机溶剂包括占有机载体总量18wt％～25wt％的组分A和占有机载体总量56wt％～70wt％的组分B，组分A包括脱芳烃溶剂油、聚丙二醇以及非Zn系抗磨液压油中至少一种；填孔浆料包括以下质量分数的组分：前述有机载体8wt％～18wt％、无机粉1wt％～15wt％以及金属粉75wt％～90wt％；填孔浆料具有贮存稳定性好，工艺适应窗口宽、填孔效果好的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 载体 浆料 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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