[发明专利]高端填料用低辐射球形硅微粉的制备方法在审
| 申请号： | 202310472113.0 | 申请日： | 2023-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN116621184A | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 何书辉 | 申请（专利权）人： | 江苏中腾石英材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/18 | 分类号： | C01B33/18 |
| 代理公司： | 东台金诚石专利代理事务所(特殊普通合伙) 32482 | 代理人： | 张佳盈 |
| 地址： | 221400 江苏省徐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了高端填料用低辐射球形硅微粉的制备方法，涉及二氧化硅微粉的制备技术领域，本发明取普通硅微粉，取出后放入无尘粉碎机中进行无尘超细粉碎，粉碎后放入分级筛分机内进行精选，制得超细硅微粉，然后加入去离子水，并放入磁力搅拌机中混合搅拌，搅拌后添加酸性试剂调节混合液的PH值到适宜范围，制得浆料；将二氧化硅基气凝胶均匀地粘附于蜂窝陶瓷的孔道壁上，涂抹均匀后放入烘箱内进行高温烘烤，待胶黏剂干燥后，往蜂窝陶瓷的孔道内通入无尘氮气，将未完全粘附的二氧化硅基气凝胶吹干净，获得介孔吸附装置；使用循环水泵将浆料通过介孔吸附装置，对浆料中的铀元素进行吸附分离处理，重复吸附提纯过程2～3次后，制得低辐射球形硅微粉。 | ||
| 搜索关键词： | 高端 填料 辐射 球形 硅微粉 制备 方法 | ||
【主权项】：
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