[发明专利]一种电子吸引装置、磁控溅射系统及方法在审
| 申请号： | 202310476589.1 | 申请日： | 2023-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN116288217A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 来华杭;王正安;郭峰;刘杰;谢斌斌 | 申请（专利权）人： | 杭纳半导体装备（杭州）有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 长沙国科天河知识产权代理有限公司 43225 | 代理人： | 李谷丰 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市萧山区经济*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明属于磁控溅射领域，具体是涉及到一种电子吸引装置、磁控溅射系统及方法，其中电子吸引装置包括电源和相互连接的导电外壳和磁铁Ⅰ，所述电源用于给导电外壳提供正电压，本电子吸引装置用于吸引磁控溅射系统中加速冲向基材和真空腔体的自由电子，降低电子沉积于基材和真空腔体上的高能电子数量，有利于降低电子对基材的轰击和控制基材的温度，最终降低基材的变形和损伤，并提高基材镀膜质量和稳定性，提高磁控溅射工艺效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 吸引 装置 磁控溅射 系统 方法 | ||
【主权项】：
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