[发明专利]一种半导体工艺设备的腔室清洁方法和半导体工艺设备

摘要

本发明实施例提供了一种半导体工艺设备的腔室清洁方法和半导体工艺设备，该方法包括：当确定了需要清洁的目标后序腔室时，将前序腔室中的其中一个腔室作为目标前序腔室，并停止向目标前序腔室输入晶圆；当检测到在目标前序腔室中完成了工艺的晶圆，在后序腔室中也完成了工艺，并且，目标后序腔室中没有晶圆时，停止向目标后序腔室输入晶圆，并对目标前序腔室以及目标后序腔室进行清洁。通过同时对前序腔室和后序腔室执行自动清洁，可以避免晶圆在前序腔室和后序腔室之间排队等待，从而可以避免腔室清洁导致晶圆加工效果下降。