[发明专利]贴片质量的检测方法及检测装置在审
| 申请号： | 202310487158.5 | 申请日： | 2023-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN116581046A | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 欧文涛;李长浩;李阳;白绳武 | 申请（专利权）人： | 西安诺瓦星云科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 王雷 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高新区丈八*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种贴片质量的检测方法及检测装置，所述检测方法包括：在对焊盘进行灯珠贴片操作的过程中，获取检测信息，所述检测信息包括所述焊盘承受的贴片压力信息和/或贴片吸嘴(101)内的空气流量信息；根据所述检测信息确定所述焊盘的贴片质量是否合格。根据本申请提供的检测方法，当某个焊盘出现贴片质量不合格时能够被及时检测到，从而能够及时对贴片工作进行干预或者调整，有利于提高灯珠贴片的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 质量 检测 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安诺瓦星云科技股份有限公司，未经西安诺瓦星云科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310487158.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
