[发明专利]具有加热盘调平功能的薄膜沉积设备有效
申请号: | 202310519309.0 | 申请日: | 2023-05-10 |
公开(公告)号: | CN116240528B | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
发明(设计)人: | 刘亚 | 申请(专利权)人: | 无锡金源半导体科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/46 | 分类号: | C23C16/46;C23C16/52 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 谭云 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新吴区菱*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及薄膜沉积设备技术领域,公开了具有加热盘调平功能的薄膜沉积设备,包括:反应室、加热盘、套筒和调平机构,反应室内设有反应腔,加热盘底面设有连接轴,连接轴适于插入密封套内。套筒设置在反应室的底部,套筒上开设多个调节孔。调平机构包括:调节轴、调节盘和调节件,调节轴穿入贯穿孔,调节轴的连接端与加热盘连接,调节轴的调节端设有调节盘。调节件上设有调节部,调节部用于支撑调节盘,调节件适于沿调节孔的轴向方向移动使得加热盘调平。本发明通过移动调节件使调节件沿调节孔的轴向方向移动,带动调节轴移动,使得倾斜的加热盘表面调整为水平状态,使晶圆放置在水平的加热盘表面进行薄膜沉积,保证晶圆沉积质量。 | ||
搜索关键词: | 具有 加热 盘调平 功能 薄膜 沉积 设备 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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