[发明专利]具有加热盘调平功能的薄膜沉积设备有效

专利信息
申请号: 202310519309.0 申请日: 2023-05-10
公开(公告)号: CN116240528B 公开(公告)日: 2023-08-08
发明(设计)人: 刘亚 申请(专利权)人: 无锡金源半导体科技有限公司
主分类号: C23C16/46 分类号: C23C16/46;C23C16/52
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 谭云
地址: 214000 江苏省无锡市新吴区菱*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及薄膜沉积设备技术领域,公开了具有加热盘调平功能的薄膜沉积设备,包括:反应室、加热盘、套筒和调平机构,反应室内设有反应腔,加热盘底面设有连接轴,连接轴适于插入密封套内。套筒设置在反应室的底部,套筒上开设多个调节孔。调平机构包括:调节轴、调节盘和调节件,调节轴穿入贯穿孔,调节轴的连接端与加热盘连接,调节轴的调节端设有调节盘。调节件上设有调节部,调节部用于支撑调节盘,调节件适于沿调节孔的轴向方向移动使得加热盘调平。本发明通过移动调节件使调节件沿调节孔的轴向方向移动,带动调节轴移动,使得倾斜的加热盘表面调整为水平状态,使晶圆放置在水平的加热盘表面进行薄膜沉积,保证晶圆沉积质量。
搜索关键词: 具有 加热 盘调平 功能 薄膜 沉积 设备
【主权项】:
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