[发明专利]半导体大功率陶瓷DPC自动电镀工艺及电镀设备在审
| 申请号： | 202310530486.9 | 申请日： | 2023-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN116426992A | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 吴攀 | 申请（专利权）人： | 广东芯华镁半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/12 | 分类号： | C25D5/12;C25D7/12;C25D17/00 |
| 代理公司： | 东莞市科凯伟成知识产权代理有限公司 44627 | 代理人： | 周后俊 |
| 地址： | 516200 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电镀工艺技术领域，尤其涉及一种半导体大功率陶瓷DPC自动电镀工艺及电镀设备，包括以下步骤：(1)清理陶瓷基板预处理；(2)镀金；(3)镀钯；(4)镀镍；(5)碱性化学镀镍；(6)酸性化学镀钯；(7)浸锌。(8)超声波碱洗，(9)腐蚀调整；本发明提供的晶圆化镀工艺中，镍镀层、钯镀层和金镀层按预设顺序依次进行，通过控制每种镀层的电镀成型时间，多次电镀，进而确保晶圆镀层的均匀性的同时，保证每个晶圆化镀工艺的作业模式相近，电镀层与铝材的结合力良好，从而不起泡、无脱落、不起皮；成本低、污染少。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 大功率 陶瓷 dpc 自动 电镀 工艺 设备 | ||
【主权项】：
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