[发明专利]一种多孔铜与铜的连接方法在审
| 申请号： | 202310535277.3 | 申请日： | 2023-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN116423164A | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 汝金明;吴水淼;胡旭鸣;陈曲 | 申请（专利权）人： | 北京中石伟业科技宜兴有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214203 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于材料连接技术领域，具体涉及一种多孔铜与铜的连接方法。本发明的制备方法包括以下步骤：（1）将块体铜材放入马弗炉内进行氧化处理；（2）将多孔铜材裁剪成所需规格；（3）将裁剪后的多孔铜材与氧化后的块体铜材贴合在一起后放入还原炉内进行烧结，即可得到连接良好的多孔铜‑铜材料。本发明通过先对块体铜材进行氧化处理提高铜材的表面粗糙度，工艺简单，利用块体铜材的粗糙表面与多孔铜贴合，并通过对接触表面施加压力进行还原烧结，还原烧结时能够将铜材表面的氧化层进一步还原成铜单质，从而实现多孔铜与纯铜的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多孔 连接 方法 | ||
【主权项】：
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